尊敬的各金融機(jī)構(gòu)及相關(guān)單位：
為進(jìn)一步促進(jìn)合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升集成電路孵化器的金融服務(wù)能力，我們現(xiàn)面向社會公開征集一批有實(shí)力和信譽(yù)的金融機(jī)構(gòu)，共同打造“鏈通金芯”金融服務(wù)聯(lián)盟。我們誠邀貴機(jī)構(gòu)加入我們的聯(lián)盟，攜手推動合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮。
一、聯(lián)盟宗旨
“鏈通金芯”致力于為合肥高新區(qū)集成電路孵化器及其入駐企業(yè)提供專業(yè)、定制化、多元化的金融服務(wù)，旨在幫助他們克服資金短缺、產(chǎn)業(yè)鏈對接等創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)，有效降低融資門檻，提升融資效率，促進(jìn)企業(yè)快速成長。
二、征集條件
（一）擁有良好的行業(yè)聲譽(yù)，遵守國家金融法律法規(guī)，具有強(qiáng)烈的社會責(zé)任感；
（二）在集成電路或相關(guān)金融服務(wù)領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榧呻娐菲髽I(yè)提供有效的投融資支持；
（三）愿意與孵化器內(nèi)企業(yè)建立長期合作關(guān)系，提供融資擔(dān)保、投資、貸款、產(chǎn)業(yè)鏈對接等多元化金融服務(wù)。
三、征集范圍
歡迎具有合法資質(zhì)的金融機(jī)構(gòu)參與，包括但不限于、股權(quán)投資、銀行、證券、保險、擔(dān)保等各類機(jī)構(gòu)。我們特別歡迎在集成電路金融服務(wù)領(lǐng)域有顯著成績的機(jī)構(gòu)，愿意共同促進(jìn)合肥高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
四、報名程序
（一）報名登記：請符合條件的金融機(jī)構(gòu)填寫《合肥高新區(qū)集成電路金融服務(wù)聯(lián)盟“鏈通金芯”入會申請表》，并提供機(jī)構(gòu)介紹、服務(wù)案例、資質(zhì)證明等相關(guān)材料，于2024年3月30日前發(fā)送至指定報名郵箱。
（二）資質(zhì)審核：我們將組織評審小組對申請機(jī)構(gòu)的材料進(jìn)行審核，綜合評價申請機(jī)構(gòu)的資質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)、成果等，擇優(yōu)邀請。
（三）合作簽約：入選機(jī)構(gòu)將與我們簽訂合作協(xié)議，明確合作內(nèi)容、方式、期限、責(zé)任等事項，建立合作機(jī)制，為園區(qū)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的金融服務(wù)。
我們期待與您的機(jī)構(gòu)攜手合作，共創(chuàng)美好未來。
五、聯(lián)系方式
聯(lián) 系 人：孔嘉琪
聯(lián)系電話：15357710766
電子信箱：2777387108@qq.com
合肥高新區(qū)集成電路金融服務(wù)聯(lián)盟“鏈通金芯”入會申請表.docx
高創(chuàng)公司
2024年3月8日
